公司主要产品为半导体芯片封装测试探针零部件，从试做到量产，可对应各类材质以及探针部件类型。
半导体检测探针
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高精密探针部件加工 皇冠类针头切割 应用于芯片接触式连接测试
Probe plunger components Crown type cutting For probe connectivity apply on IC final test
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高精密探针部件加工 皇冠类针头切割 多种材质应用 应用于芯片接触式连接测试
Probe plunger components Cone type cutting Multi-material application For probe connectivity apply on IC final test
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高精密探针部件加工 多种类结构的管料加工 高精密尺寸控制
Probe plunger components Multi-type barrel processing and manufacturing High precision dimension control
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高精密探针部件加工 碳钢类高硬度切割工艺 多种材质应用 增强探针产品使用寿命
High precision probe parts machining Carbon steel high hardness cutting process Multiple material applications Improve the probe using life span
此处展示的是Finetest的一些半导体探针连接器零件。如果您有任何问题或需要更多的产品实例，请联系我们。
